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의료기기용 UDI 준수 및 정밀 마킹 솔루션

Posted on August 21, 2025

산업별 문제점 분석

이러한 과제에 직면하고 있나요?

도전

설명

영향

규제 리스크

다양한 재료에 영구적이고 고대비의 UDI 마크를 구현하기 어려움.

제품 리콜, 시장 진입 거부 및 막대한 벌금 부과 위험.

물질적 인 무결성

기존 마킹 방식이 민감한 의료용 등급 재료에 열 손상 또는 미세 균열을 유발함.

장치 성능 및 안전성 저하로 인한 제품 결함.

추적성 결여

비효율적인 마킹 공정으로 인한 생산 병목 현상 및 오류 발생.

운영 비용 증가 및 실시간 종단 간 추적성(End-to-End Traceability) 달성 불가.

정밀 제조

스텐트와 같은 부품에 대한 초고정밀 절단 및 마이크로 가공 필요.

장치 설계 혁신 제한 및 제품 품질 저하.

 

비교: UDI 적용을 위한 기존 방식 대비 레이저 마킹

기능

기존 잉크/패드 인쇄

광섬유 레이저 마킹 (MediMark-F20)

UV 레이저 마킹 (MediMark-UV10)

영속성

낮음(살균 후 소멸됨)

높음(영구적, 고대비)

높음(영구적, 고대비)

재료 적합성

제한적(평면 및 다공성 표면에 최적)

우수함(금속, 경질 플라스틱)

우수함(폴리머, 유리, 세라믹)

열 영향

없음

낮음(최소 열 발생)

없음(냉가공)

마킹 해상도

낮은

고해상도 (라인 폭 최소 0.01mm)

초고해상도 (라인 폭 최소 0.008mm)

준수

높은 리스크

높은 규제 준수성

높은 규제 준수성

 

통합 레이저 솔루션

당사의 솔루션: 정밀성, 규제 준수성 및 효율성

규제 준수 기반 마킹:
우리는 스테인리스강 및 티타늄에 대한 내구성 있는 마킹을 위해 파이버 레이저(1064nm)를 사용하고, 열에 민감한 폴리머 및 플라스틱에 대한 '콜드 프로세싱'을 위해 UV 레이저(355nm)를 사용합니다. 이를 통해 UDI 마크는 선명하고 영구적이며 기재에 손상을 주지 않습니다.

마이크로 가공 능력:
당사의 펨토세컨드/피코세컨드 레이저 절단 시스템(MediCut 시리즈)은 스텐트, 하이포튜브, 임플란트와 같은 고급 의료기기에 대해 마이크론 이하의 정밀도를 제공하여 버어(burr) 및 열영향부위(heat-affected zone)를 최소화합니다.

원활한 통합:
이 시스템은 MES/ERP 및 비전 검사 시스템과 연동되어 모든 마크를 검증함으로써 데이터 정확도 100% 달성과 규제 준수 보고서 작성 기능을 보장합니다.

핵심 기술: 냉가공 및 초정밀 가공

UV 레이저(355nm)는 당사의 폴리머 마킹 솔루션의 핵심 요소입니다. 짧은 파장과 고에너지 광자로 인해 화학 결합을 직접 절단함으로써, 상당한 열 응력을 유발하지 않고도 아블레이션을 달성합니다. 이러한 '냉가공' 기술은 PEEK 및 ABS와 같은 의료용 플라스틱의 구조적 무결성을 유지하는 데 필수적입니다.

추천 장비

모델 이름

제품 유형

핵심 응용 프로그램

주요 특징

MediMark-F20

섬유 레이저 마커

금속 재질 의료기기(이식재, 수술기구)에 대한 UDI 마킹

20W–50W 파이버 레이저, 고속·내구성 우수 마킹

MediMark-UV10

자외선 레이저 마커

폴리머 재질 의료기기(카테터, 하우징)에 대한 UDI 마킹

3W–10W UV 레이저, 냉가공, 초미세 해상도

MediCut-100

정밀 레이저 커터

스텐트 및 이식재 정밀 절단

펨토초/피코초 레이저, ±0.002mm 정확도, 수분 보조 절단

MediClean-50

레이저 청소 시스템

금형 및 부품 표면 준비

50W 펄스 파이버 레이저, 비마모성, 친환경 세정

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