Bezkontaktowa, pozostawiająca bez śladu przygotowująca obróbkę powierzchni implantów i narzędzi chirurgicznych przed sterylizacją
Maszyna do czyszczenia laserowego MediClean-50 oferuje rewolucyjną, bezkontaktową metodę przygotowania powierzchni i czyszczenia urządzeń medycznych oraz ich komponentów. Wykorzystując impulsowy laser włókienkowy, system precyzyjnie usuwa zanieczyszczenia, tlenki i pozostałości bez uszkadzania podłoża. Jest to krok kluczowy w produkcji urządzeń medycznych, szczególnie przed procesami sterylizacji, nanoszenia powłok lub spawania, gdzie czystość powierzchni ma decydujące znaczenie dla wydajności produktu oraz jego biokompatybilności.
Urządzenie MediClean-50 wykorzystuje krótkie, wysokiej energii impulsy laserowe do selektywnego usuwania zanieczyszczeń metodą fotoablacji. Proces ten oferuje istotne zalety w porównaniu z tradycyjnymi metodami czyszczenia chemicznego lub ściernego:
Kategoria specyfikacji |
Parametr |
Wartość MediClean-50 |
Źródło Laserowe |
Typ Lasera |
Impulsowy laser światłowodowy |
Moc wyjściowa |
50 W – 100 W |
|
Prędkość czyszczenia |
Do 1000 mm/s |
|
Wielkość miejsca |
0,1 mm – 1,0 mm (regulowalne) |
|
Metoda czyszczenia |
Bezkontaktowa fotoablacja |
|
Materiały |
Stal nierdzewna, tytan, ceramika, polimery |
|
MediClean-50 jest niezbędny na różnych etapach produkcji urządzeń medycznych:
Maszyna do czyszczenia laserowego MediClean-50 to nowoczesne rozwiązanie zapewniające najwyższy poziom czystości powierzchni w przemyśle urządzeń medycznych.
Skuteczność usuwania zanieczyszczeń powierzchniowych
Typ zanieczyszczenia |
Skuteczność usuwania |
Pozostałości na powierzchni |
Zgodność z normą ISO 10993 |
oleje obróbkowe |
99.97% |
<0,1 mg/m² |
Przejść |
tlenki (Ti/Ni) |
99.92% |
<0,05 mg/m² |
Przejść |
pasta do polerowania |
99.95% |
<0,2 mg/m² |
Przejść |
resztki organiczne |
99.98% |
<0,01 mg/m² |
Przejść |
barwa termiczna |
99.89% |
<0,3 mg/m² |
Przejść |
Pomiar kąta zwilżania : <5° (bardzo czysta powierzchnia)
Kategoria specyfikacji |
Parametr |
Wartość MediClean-50 |
Źródło Laserowe |
Typ Lasera |
Impulsowy laser światłowodowy |
|
Moc wyjściowa |
50 W – 100 W |
Skuteczność oczyszczania |
Prędkość czyszczenia |
Do 1000 mm/s |
|
Wielkość miejsca |
0,1 mm – 1,0 mm (regulowalne) |
|
Czas Trwania Impulsu |
20–250 ns |
|
Częstotliwość powtarzania |
20–100 kHz |
Kontrola procesu |
Prędkość skanowania |
500–3000 mm/s |
|
Współczynnik nachodzenia |
60–95%, regulowany |
|
Regulacja głębokości |
dokładność ±2 μm |
System |
Przestrzeń robocza |
300 × 300 × 200 mm |
|
Klasa czystości pomieszczenia czystego |
ISO Class 7 |
|
Wymagania dotyczące mocy |
230 V / 15 A |
Zaawansowana fizyka czyszczenia:
• Długość fali: 1064 nm zoptymalizowana do ablacji metali
• Energia impulsu: maks. 1,2 mJ
• Gęstość mocy szczytowej: 6 GW/cm²
• Próg ablacji: metale – 0,8 J/cm², polimery – 0,3 J/cm²
• Brak strefy uszkodzeń termicznych (HAZ < 5 μm)
Selektywne usuwanie warstw : Oczyszczanie z zanieczyszczeń przy jednoczesnym zachowaniu chropowatości materiału podstawowego na poziomie 0,1 μm.
Studium przypadku 1: Producent implantów ortopedycznych
Wyzwanie: Usunięcie tlenków z implantów Ti-6Al-4V przed naniesieniem powłoki metodą PVD
Wyzwanie: Obecne czyszczenie ultradźwiękowe pozostawiało osad w ilości 2,1 mg/m²
Wdrożenie: 8 stanowisk MediClean-50
Wyniki:
• Resztki na powierzchni: 2,1 mg/m² → 0,08 mg/m² (−96%)
• Przyczepność powłoki: 85% → 99,2% (+17%)
• Czas cyklu czyszczenia: 45 s → 12 s (−73%)
• Poprawa współczynnika wydajności: bezwzględny przyrost o 3,2%
Studium przypadku 2: Producent urządzeń kardiologicznych
Wyzwanie: usuwanie warstwy tlenków z obudów rozruszników serca przed spawaniem
Wyniki:
• Porowatość spoiny: 2,4% → 0,1% (−96%)
• Współczynnik wydajności szczelnej hermetycznej: 96,8% → 99,97%
• Wydajność czyszczenia: 180 → 720 szt./godz. (+300%)
Metoda czyszczenia |
Poziom pozostałości |
Czas procesu |
Materiały eksploatacyjne |
Czysta strefa – OK |
Uszkodzenie podłoża |
Ultradźwiękowe |
1,8 mg/m² |
45-letnie |
Środki myjące |
No |
Niski |
Chemii |
1,2 mg/m² |
120s |
Chemikalia |
No |
Średni |
Szlifowanie |
0,9 mg/m² |
90s |
Głoska bezdźwięczna |
No |
Wysoki |
Laser (MediClean-50) |
0,08 mg/m² |
12s |
Żaden |
Tak |
Żaden |
1. Przygotowanie powierzchni przed spawaniem
Kluczowe korzyści:
• Strefy spawania bez tlenków (całkowite usunięcie TiO₂)
• Spoiny bez porów (hermetyczność 99,97%)
• Spoiny zgrzewane są o 42% wytrzymalsze niż spoiny pozbawione czyszczenia
• Brak konieczności nagrzewania wstępnego
2. Poprawa przyczepności powłoki
Wyniki powłoki PVD/TiN:
• Wytrzymałość na przyczepność: 85 MPa → 128 MPa (+50%)
• Stopień odwarstwiania się powłoki: 4,2% → 0,1%
• Jednolitość powłoki: ±0,8 μm na całej powierzchni
3. Ostateczne czyszczenie implantów
Analiza powierzchni zgodnie ze standardem ISO 10993-18:
• Zmniejszenie zawartości całkowitych związków organicznych (TOC): 98,7%
• Chromatografia jonowa: Wszystkie metale <1 ppb
• Analiza XPS: Wyłącznie czysty sygnał metalu
Gotowość do automatyzacji produkcji:
• Mocowanie na płycie zaciskowej robota (ISO 9409-1-50-4-M6)
• Sterowanie w czasie rzeczywistym za pośrednictwem EtherCAT
• Integracja wejść/wyjść (standard PLC 24 V)
• Dokładność TCP: ±0,05 mm przy zasięgu 1 m
• Udźwig: 8 kg całej głowicy
Często zadawane pytania dotyczące produkcji medycznej
P: Jakiego poziomu czystości powierzchni osiąga urządzenie?
A : <0,1 mg/m² całkowitego węgla organicznego, kąt zwilżania <5°, zgodność z wymaganiami ISO 10993-18 dotyczącymi implantów.
P: Czy urządzenie może czyścić powierzchnie wewnętrzne oraz złożone geometrie?
A : Tak, minimalny rozmiar plamy wynosi 0,1 mm i umożliwia czyszczenie gwintów śrub, wewnętrznych średnic rur o średnicy do 1,5 mm oraz powierzchni teksturalnych.
P: Jakie są różnice w porównaniu z pasywowaniem kwasem azotowym?
A : 8 razy szybsze, brak odpadów niebezpiecznych, lepsze usuwanie warstwy tlenkowej (pełne usunięcie w przeciwieństwie do 85% osiąganego metodą chemiczną), brak ryzyka ujemnego wpływu wodoru na wytrzymałość materiału.
P: Czy dostarczane są dokumenty potwierdzające walidację?
A : Kompletne protokoły walidacji instalacyjnej (IQ), operacyjnej (OQ) i wykonawczej (PQ), analizy FMEA procesu, badania powtarzalności i odtwarzalności pomiarów (GRR<10%) oraz walidacja procesu zgodnie z normą ISO 13485.
Wpływ urządzenia MediClean-50 na produkcję:
✅ Resztki <0,1 mg/m² → doskonała przyczepność powłoki
✅ Cykl czyszczenia trwający 12 s → 6 razy szybszy niż czyszczenie ultradźwiękowe
✅ Zero zużycia materiałów eksploatacyjnych → obniżenie kosztów o 78%
✅ Czysta strefa klasy ISO 7 → przetwarzanie implantów bezpośrednio w pomieszczeniu czystym
✅ Zwiększenie wydajności o 300% → zwrot z inwestycji w ciągu 4 miesięcy
✅ Brak konieczności usuwania odpadów → certyfikat zgodności z zasadami zrównoważonego rozwoju
Bezkontaktowa, pozostawiająca bez śladu przygotowująca obróbkę powierzchni implantów i narzędzi chirurgicznych przed sterylizacją
Maszyna do czyszczenia laserowego MediClean-50 oferuje rewolucyjną, bezkontaktową metodę przygotowania powierzchni i czyszczenia urządzeń medycznych oraz ich komponentów. Wykorzystując impulsowy laser włókienkowy, system precyzyjnie usuwa zanieczyszczenia, tlenki i pozostałości bez uszkadzania podłoża. Jest to krok kluczowy w produkcji urządzeń medycznych, szczególnie przed procesami sterylizacji, nanoszenia powłok lub spawania, gdzie czystość powierzchni ma decydujące znaczenie dla wydajności produktu oraz jego biokompatybilności.
Zapoznaj się z naszą kompleksową ofertą uzupełniających rozwiązań do obróbki laserowej przeznaczonych do produkcji urządzeń medycznych oraz układów napędowych pojazdów elektrycznych (EV). Każdy system został zaprojektowany zgodnie z identycznymi standardami jakości i obsługuje go globalna sieć wsparcia serwisowego.